崗位職責：
1 ) 協(xié)助收集產(chǎn)品需求及需求分析、技術(shù)可行性分析、成本分析；
2 ) 負責產(chǎn)品技術(shù)方案選型 ，原理圖設(shè)計、PCB布局布線、關(guān)鍵器件選型、BOM清單編制、PCB評審、輸出硬件相關(guān)技術(shù)資料 ；
3 ) 與系統(tǒng)工程師協(xié)同分析、解決產(chǎn)品 開發(fā)及生產(chǎn)過程中遇到的問題，改進設(shè)計方案;
4 ) 熟悉并根據(jù)實際需 求，為部門規(guī)劃：需求分析、設(shè)計、研發(fā)、測試、生產(chǎn)、產(chǎn)品升級維護、及項目管理的相關(guān)規(guī)則及流程。
5 ) 在設(shè)計過程中貫徹相關(guān)設(shè)計要 求并編制相關(guān)技術(shù)文件。
任職資格：
1 ) 本科及以上學歷，電子、通信或相關(guān)專業(yè)畢業(yè) ；
2 ) 3 年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗 ，能獨立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計 ，熟悉原理圖設(shè)計 、PCB布線，并熟悉 Capture/Orcad及Allegro、pads、AD的使用；
3)扎實的模擬、數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ)，熟悉ARM與單片機平臺架構(gòu)，熟悉NXP、RK、全志、STM 芯片平臺者優(yōu)先；
4)熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用，了解數(shù)字／仿真電路設(shè)計；
5 ) 具有較強的產(chǎn)品 可靠性愈識 與 ESD 、EMC、EMI設(shè)計與整改經(jīng)驗；
6) 熟悉USB、PCle、Ethernet、SPI、12C 、UAR T 、CAN等接口和防護電路設(shè)計 ，熟悉常用外設(shè)模塊 ，如Wifi、Bluetooth、4G , 及為項目選型合適的模塊；
7 ) 較強的學習能力、溝通協(xié)條能力、獨立分析問題和解決問題的能力；
8 ) 具有團隊合作精神、有高度的責任心，工作主動性強。
